集成电路应用杂志社

摘要：阐述功率半导体器件热特性可靠性的核心影响机制，分析高精度融合测量的技术架构、实现路径以及应用，包括IGBT模块热失效预警与寿命评估、SiC MOSFET器件封装热特性优化与可靠性提升、宽禁带器件极端工况热可靠性验证。

关键词： 功率半导体;热特性;可靠性分析;高精度融合测量;

DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.11.019

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN303