集成电路应用杂志社

摘要：阐述高多层板各个类型压合铜箔起皱产生的原因，针对各个结构类型的压合铜箔起皱不良拟定改善措施，并进行测试验证。根据不同材料的特性调整最优的压板参数，解决压合铜箔起皱不良，提升产品一次性合格率。

关键词： 多层印制电路板;铜箔起皱;压合参数;

DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.11.020

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN41