集成电路应用杂志社

摘要：阐述针对高频通信设备对电路板的高集成度与信号完整性需求，提出一种12层三阶盲孔结合三阶背钻的软硬金复合处理微波电路板设计方案。通过采用RO4350B高频板材与FR-4混压结构，配合三次激光盲孔加工及阶梯式背钻工艺，实现介电常数梯度分布与阻抗连续性控制。测试表明，该设计在18GHz频段下插入损耗降低42%，串扰抑制提升35%，为5G毫米波设备提供可靠硬件解决方案。

关键词： 微波电路板;三阶盲孔;背钻技术;混压工艺;软硬金处理;

DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.11.006

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN41